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所在省份：
山东省
薪资待遇：
面议
岗位：
食用菌分子育种首席科学家
研究方向：
企业以突破食用菌产业“卡脖子”难题为核心使命，研究方向贯穿“种源—栽培—出海”全链条：
1. 食用菌种质资源与分子育种
2014年投资5000多万元成立技术研究院，系统收集国内外种质资源超500份，建成山东省内唯一的液氮食用菌菌种保藏中心。通过传统育种与分子标记辅助选择技术，攻克了香菇菌种长期依赖日本进口的难题，研发出“七河2号”“七河9号”等自主菌种，实现菌种“中国芯”。截至2023年，自主品种在国内香菇产区覆盖率已达100%。2025年，新菌种“QH147”在日本成功注册，成为首个在日本拥有香菇品种权的外国企业。
2. 功能型食用菌与精深加工
聚焦富硒、艾草等功能型菌种研发，如富硒艾草平菇每千克硒含量达149毫克，领先国内同类产品。同时布局食用菌高值化加工利用技术，探索深加工中营养与风味物质的变化规律。
3. 智慧栽培与数字化生产
利用5G物联网系统、AI智慧平台和数字孪生技术，建成了食用菌环境智能控制生产流水线，实现对温度、湿度、光照等关键参数的实时调控与全程可追溯。智慧工厂模式使生产效率提升4倍，运营成本降低30%。
4. 全球化产业模式创新
首创“国内发菌、国外出菇、鲜菇就地上市”的出海模式，在韩国、美国、日本、波兰、西班牙等国设立9个子公司和10个生产基地，产品远销70多个国家和地区，占全国菌棒出口市场的60%以上
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所在省份：
广东省
薪资待遇：
25K-50K
岗位：
芯片内嵌式PCB技术首席科学家
研究方向：
企业以汽车电子业务为基础，近年来大力向人工智能等前沿领域拓展，核心研究方向包括：
1. 芯片内嵌式PCB封装技术（Embedded Die）
这是公司当前最具战略意义的前沿方向。采用嵌埋工艺将功率芯片（尤其是第三代宽禁带半导体SiC/GaN芯片）直接嵌入PCB板内，通过一体化封装实现降本增效与电气性能提升。公司已获批设立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，并投资15亿元建设“芯创智载”智造基地，预计2026年中投产。该技术覆盖三大攻关方向：耐高压大电流互联、高频高速互联、高功率密度散热载板。
2. 高阶HDI与高层数服务器板
公司已实现28层AI服务器用线路板、5阶HDI（含任意层互连）、6oz厚铜多层板的批量生产能力，基本覆盖主流AI服务器所需的PCB工艺要求。在光模块用PCB方面已有技术布局。
3. 新兴终端场景PCB定制
人形机器人：自2020年起配合客户研发，产品已覆盖中央控制系统、视觉感知、关节驱动、灵巧手等全系电子电路需求，已获海外头部客户新产品定点。
低空飞行器（eVTOL） ：与头部客户联合开发新材料、新结构、新工艺，覆盖HDI、FPC、软硬结合板等。
AI智能眼镜：配套12层任意阶互联软硬结合板等技术。
汽车电子：自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度雷达PCB、800V高压架构嵌入式等项目已量产。
4. TGV玻璃基板前瞻布局
公司已开展TGV（玻璃通孔）玻璃基板的前瞻性研究与布局，为下一代封装技术储备。
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