职位概述：作为公司“芯创智载”项目的核心技术负责人，领衔第三代半导体芯片内嵌式PCB封装技术的研发与产业化，推动公司在“PCB—半导体—封装”一体化方向上的战略突破。

岗位职责：

核心工艺攻关：主导SiC/GaN等功率芯片的嵌埋封装工艺研发，攻克芯片与PCB基板在热力学匹配、信号完整性、散热效率等方面的关键技术难题。

新产品平台建设：统筹“芯创智载”项目从实验室到量产的全流程技术转移，推动芯片内嵌式PCB产品在新能源汽车、人形机器人、数据中心等场景的规模化应用。

前沿技术路线规划：跟踪全球PCB及半导体封装领域前沿趋势，制定公司在嵌入式芯片线路板、TGV玻璃基板、光电共封装（CPO）等方向的中长期技术路线图。

高端研发团队建设：鉴于公司正在扩充高端人才队伍，负责组建博士级研发梯队，提升研发团队学术水平与技术创新能力。

任职要求：

教育背景：材料科学与工程、电子封装技术、微电子、机械工程（热力学方向）或相关专业博士学历，具有海外知名机构或行业头部企业研发经历者优先。

专业经验：8年以上半导体封装或高端PCB研发经验，其中5年以上从事芯片埋入式封装（Embedded Die）、系统级封装（SiP）或功率模块封装领域；有主导芯片内嵌式PCB从研发到量产项目经历者优先。

核心技术能力：

精通芯片-基板一体化封装工艺，熟悉热管理、应力仿真、信号完整性分析等关键技术；

了解第三代半导体（SiC/GaN） 器件特性及其对封装工艺的特殊要求；

熟悉PCB制程（多层压合、高精密HDI、背钻等）与可靠性测试标准（IATF 16949等）。

综合素质：具备独立主持重大研发项目的能力，拥有核心发明专利或高水平学术论文；具备跨团队资源整合能力与中英文技术沟通能力。