职位概述：作为平台技术战略负责人，统筹EDA工具链建设、先进封测服务平台规划及芯机联动生态构建，为区域集成电路产业提供前瞻性技术路线研判与公共技术支撑。

岗位职责：

技术战略规划：研判后摩尔时代集成电路产业前沿技术趋势，制定平台在EDA工具、先进封装、光电集成、二维材料等方向的中长期发展路线图。

公共平台建设：牵头规划与运营EDA设计服务、芯片测试验证、光电中试产线等公共服务平台，提升对芯片设计及制造企业的技术赋能能力。

研产贯通推进：构建从“概念验证—中试加速—产业落地”的全链条研产体系，推动高校及科研院所的原始创新成果向产业化转化。

产业生态运营：主导“芯机联动”联盟的运作，促进芯片企业与整机企业的技术对接与联合攻关，推动国产芯片在汽车电子、AI算力等场景的应用落地。

高端人才引进与培育：参与制定产业人才战略，依托“北岸·卓工”计划及产教融合平台，引进与培育集成电路高层次人才。

任职要求：

教育背景：微电子、电子工程、材料科学与工程、物理或相关专业博士学历，具有海外知名机构或行业头部企业工作经历者优先。

专业经验：8年以上集成电路行业研发或技术管理经验，具有EDA工具开发、芯片设计、先进封装或光电集成等至少一个细分领域的深厚技术积累；有国家级或省级重大科研平台、产业创新中心建设运营经验者优先。

核心技术能力：

熟悉芯片设计全流程（前端设计、后端实现、验证测试）及EDA工具链生态；

了解先进封装技术（2.5D/3D集成、混合键合）及行业发展趋势；

了解光子芯片、二维材料半导体等前沿领域的技术路线与产业化现状。

综合素质：

具备出色的产业分析、战略规划与资源整合能力，能够链接学术界、产业界与政府资源；

具有丰富的项目管理与团队领导经验，能够统筹多项目并行推进；

在集成电路领域发表过高水平论文或拥有核心发明专利，熟悉行业标准与政策法规。