职位概述：作为公司非制冷红外探测器芯片技术总负责人，领衔新一代超小像元红外焦平面探测器的研发攻关，推动MEMS传感器设计与制造工艺的持续突破，保持公司在非制冷红外领域的国际领先地位。
岗位职责：
核心技术攻关：主导下一代红外探测器芯片（如超小像元、超大面阵、高性能非制冷技术）的总体方案设计、MEMS结构仿真与工艺开发，攻克国际红外技术制高点。
研发体系构建：统筹MEMS芯片设计、集成电路设计、工艺整合、测试验证全流程研发平台建设，推动研发效率与创新能力的持续提升。
卡脖子技术突破：围绕每年“攻克3至5项卡脖子技术”的战略目标，制定年度技术攻关路线图，组织团队实施关键技术突破。
产学研合作与人才培养：依托公司每年培养招引100名专业人才的目标，组建高层次研发团队，联合高校及科研院所开展前沿课题合作。
技术战略规划：研判全球红外成像技术发展趋势，参与公司中长期技术战略制定，为红外产业国产化及产业链延伸提供技术支撑。
任职要求：
教育背景：微电子、半导体物理、MEMS、材料科学与工程或相关专业博士学历，具有海外知名机构或行业头部企业研发经历者优先。
专业经验：8年以上MEMS传感器或半导体芯片研发经验，其中5年以上非制冷红外探测器领域研发管理经验，有主导超小像元（10微米以下）或超大面阵探测器研发项目经历者优先。
核心技术能力：
精通MEMS传感器设计与制造工艺，熟悉半导体工艺（光刻、刻蚀、CMP等）全流程；
熟悉红外焦平面探测器的工作原理、性能优化与测试方法；
了解集成电路设计、图像算法等相关技术，具备跨学科协同研发能力。
综合素质：具备独立主持国家级或省级重大科研项目的经验；拥有核心发明专利或高水平论文；具备卓越的团队领导力和项目管理能力。
公司详情：
历史沿革
企业成立于2010年7月1日，注册于山东省烟台经济技术开发区。公司从微型初创企业起步，历经十余年自主研发，快速成长为国内非制冷红外领域头部企业。
关键发展里程碑：
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2015年：推出14微米1024×768面阵规模国产非制冷红外焦平面探测器，填补国内空白。
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2018年：发布国内首款12微米1280×1024面阵探测器，达到国际先进水平。
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2019年：发布国内首款10微米像元探测器，中国成为全球第二个掌握该技术的国家。
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2020年：被评为工信部科技支撑抗疫突出表现的人工智能企业。
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2021年：研发出全球首款8微米1920×1080大面阵非制冷红外探测器，发布全球首款8微米全高清热成像云台。
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2025年：入选国家“制造业单项冠军企业”。
规模与设施
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注册资本：20000万元人民币。
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员工规模：约623人（2024年数据），研发人员占比达48%。
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生产基地：位于烟台经济技术开发区贵阳大街11号，占地300亩，已建成厂房及配套设施25000平方米，其中100级洁净工房700平方米。
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技术平台：拥有集成电路与传感器设计平台、传感器制造平台、探测器高真空封装及测试平台、红外机芯组件及热成像系统研发平台等完整研发制造体系。
行业地位与技术实力
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市场地位：2022年非制冷红外热成像产品实现营业收入22.55亿元，省内市场占有率第一，国内市场占有率前三。
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技术领先：在8微米超小像元非制冷红外探测器领域保持全球领先地位。
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知识产权：拥有授权及受理知识产权项目共2030件，其中国内专利及专利申请1299件、集成电路布图设计58件。
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核心资质：国家制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业、国家级专精特新小巨人企业、国家级工业设计中心、国家集成电路设计企业、GJB9001B武器装备质量体系认证等。
战略布局
公司正依托烟台光电传感产业园，推动产业链上下游垂直整合、延链聚合。规划到2035年引进关联企业20至30家、培育区域配套供应商30至50家、培育上市公司3家，带动汽车智能驾驶、安防监控、机器视觉、AI人工智能等相关产业协同发展，实现从芯片到整机的全产业链贯通。公司将保持每年约20%的研发投入，目标产值突破100亿元。