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所在省份：
江苏省
薪资待遇：
80W-130W
岗位：
高性能射频前端芯片技术研发总监
研究方向：
AI驱动的射频芯片自动化设计系统：以人工智能代理模型替代传统电磁仿真流程，通过脚本自动化完成电路建模、原理图仿真、版图设计及数据采集全流程无人工干预，依托拉丁超立方采样技术实现高维参数空间的全局寻优，提升研发效率与芯片性能。
WiFi 7/6E及5G-A射频前端模组：面向下一代无线通信协议，研发支持WiFi 7、5G-A的高线性、高效率、高功率射频前端模组（含PA、LNA、开关及集成滤波器），性能指标对标国际头部企业。
第三代半导体（GaN）射频功率芯片：基于GaN工艺研发面向相控阵雷达、单兵电台、无人机通信等特种装备的高功率射频功放芯片，实现高端射频器件的国产化替代。
车联网（V2X）与卫星通信射频芯片：研发符合国际标准的车载C-V2X射频芯片，以及基于北斗三号、低轨卫星星座的卫星通信模组，拓展低空经济、无人驾驶等新兴应用场景。
职位要求：
精通CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种半导体工艺的射频芯片设计，具备功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关、集成模组（FEM）等器件的全流程研发实战经验；
掌握AI驱动的射频芯片设计方法，熟悉机器学习在电路建模、参数优化、电磁仿真加速等方面的应用，具备构建自动化射频设计系统的能力；
熟悉射频前端芯片从设计、仿真、版图到测试验证的全链条流程，熟练使用ADS、Cadence等主流EDA工具及电磁场仿真软件；
了解WiFi 7、5G-A、UWB、V2X等新一代无线通信协议标准，能针对不同应用场景定义产品规格与架构方案；
掌握GaN功率放大器设计技术，有毫米波、相控阵等高频射频芯片开发经验者优先
公司详情：
该公司成立于2018年，总部位于江苏省无锡市惠山区，是一家专注于高性能射频前端芯片研发与销售的集成电路设计企业。公司由海归射频技术专家领衔创立，核心研发团队来自高通、Qorvo、Skyworks等国际射频芯片头部企业，具备覆盖CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力。
公司瞄准下一代无线通信需求，产品线覆盖WiFi 6/7 FEM、5G微基站射频方案、UWB定位芯片、车联网（V2X）芯片、卫星通信模组及第三代半导体（GaN）功率芯片等方向，已自主研发近百款芯片，其中50余款实现量产，产品成功进入国内头部通讯设备商及车企供应链。2022至2024年营收复合增长率达69.7%，发展势头强劲。
公司在AI辅助射频芯片设计领域取得突破性进展，自研AI驱动射频快速设计系统，通过人工智能模型实现高效率电路建模与全局优化，已围绕相关技术申请百余项国际国内核心专利。公司先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业及潜在独角兽企业。